芜湖县德鸿表面处理有限公司

塑料是可以电镀的，其主要方法有化学电镀和真空镀膜两种。因为塑料是非导电材料，所以欲在其表面进行电镀，首先要解决导电的问题。

也就是在电镀前要用一种特殊的化学方法，使塑料表面预先沉积上一层导电层，一般是铜或镍的导电层，这样就可以电镀了。

塑料化学电镀法的全过程共分四个步骤：即表面粗化、表面敏化活化、沉积导电层、电镀。

真空镀膜法是在高度真空的条件下，使金属加热蒸发并附着于被镀塑料表面上形成一层金属膜的方法。

电镀是什么原理?

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴*，用镀覆金属制成阳*，两*分别与直流电源的负*和正*联接。

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

通电后，电镀液中的金属离子，镀锡价格，在电位差的作用下移动到阴*上形成镀层。阳*的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。

在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。

电镀时，阳*材料的质量、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。

青化镀银为什么还要预镀处理?

镀银多是在铜和铜合金零件上进行。

要想得到结合力良好的银镀层，无论是青化镀银还是其他镀银，都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。

银是一种正电性较强的金属，根据电化序中的排序，铜在银的前面，那么铜的电位就比银负。

当铜零件与镀银液接触时，铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应，杭州镀锡，结果铜转变为铜离子进入溶液中，而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。

这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽，更严重的是所得到的银层比较疏松，镀锡厂，与铜基体的结合力不牢。

如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀，则所得到的镀层是达不到结合力指标及质量要求的，因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前，除了除油、酸腐蚀以外，还需要进行特殊的镀前预处理，生产中简单的方法是齐化处理。

铜零件经过齐化处理后，零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正，从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。

由于齐化处理具有一定的腐蚀性，有毒，对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上定点提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，镀锡加工，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组，这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS，HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。